全新平台
单颗处理器最多 144 个核心，支持 DDR5、MRDIMM 与 PCIe 5.0，面向新一代通用计算负载。
PRODUCT HIGHLIGHTS
核心亮点
基于 XU6N2V4 正式产品彩页整理。配置灵活
可选 3.5 英寸、2.5 英寸、U.2 NVMe 和 E3.S NVMe 等存储形态，并提供双 OCP 3.0 扩展能力。
稳定可靠
关键部件冗余、热插拔，外围部件支持免工具拆装，BMC 提供全生命周期健康监控与故障上报。
TECHNICAL SPECIFICATIONS
技术规格
具体选配、兼容版本与交付配置以正式订单和项目方案为准。处理器与内存2 项
- 处理器
- 支持2颗英特尔®至强® 6 SP处理器，单颗多达144个核心，最大功率350W；支持6700P、6500P、6700E 系列CPU
- 内存
- 支持32个DDR5内存插槽，RDIMM & 3DS RDIMM，速率最高6400MT/s；支持16个MRDIMM内存，速率最高8000MT/s
存储系统2 项
- 存储控制器
- 可选支持12Gb/s SAS HBA或RAID卡；可选支持一张SATA转接卡，M.2形态，2*SATA 3.0，支持RAID 1
- 本地存储
- 前置：支持最多12个3.5英寸硬盘，支持最多25个2.5英寸硬盘，支持最多24个U.2 NVMe SSD；支持最多32个E3.S NVMe SSD；后置：支持最多6个2.5英寸硬盘；内置：支持2个M.2(PCIe 5.0 x4,2280/22110)
GPU 与扩展2 项
- PCIe扩展
- 前置(选配)：可选支持2个PCIe 5.0标准插槽可选择1个OCP 3.0网卡，可选PCIe 5.0 x8或x16，支持 NCSI；后置：支持最多10个PCIe 5.0标准插槽，可选支持1个OCP 3.0网卡，可选PCIe 5.0 x8或x16，支持 NCSI
- GPU
- 最大支持3个全高全长双宽GPU；6个全高全长单宽GPU；8个半高半长单宽GPU
网络与接口2 项
- 网络
- 支持1个1Gb RJ45专用管理网口；支持最多2个OCP 3.0网卡插槽，可选4×1GbE / 2×10Gb SFP+ / 4×10Gb SFP+ / 2×25Gb SFP28或其他符合标准的OCP 3.0网卡
- I/O端口
- 前置：1个VGA、2个USB3.0；后置：1个VGA、2个USB3.0、1个RJ45管理网口、1个COM
管理与安全2 项
- 管理功能
- 集成AST2600 BMC管理芯片，支持IPMI2.0、Redfish、SOL、KVM、虚拟媒介等功能
- 安全性
- 支持机箱开盖入侵检测、加锁机箱上盖板，可选TPM/TCM安全模块；支持Intel SGX2.0和TDX安全技术
电源与散热2 项
- 散热
- 支持4个热插拔风扇模组，支持N+1冗余，支持PID智能调速和异常报警
- 电源
- 可配置2个电源模块，支持1+1冗余，支持热插拔；可选220v交流/240v直流/-48v直流输入；可选800W/1300W/2000W/2700W高效白金电源
尺寸、环境与系统4 项
- 机箱尺寸
- 2U标准机架，447mm(宽)×87mm(高)×763mm(深)(含挂耳783mm深)
- 温度
- 工作温度：5℃-35℃(无直接光照情况下)；存储温度：-40℃-75℃
- 湿度
- 工作相对湿度：8% to 90%（无冷凝） 存储相对湿度：5% to 95%（无冷凝）
- 操作系统
- 支持Windows Server、Red Hat Enterprise Linux、Ubuntu、VMware ESXi、Citrix XenServer等主流操作系统
APPLICATION SCENARIOS
应用场景
通算服务器面向以下典型业务方向。虚拟化
承载高密度虚拟机与资源池整合。
云计算
作为云平台通用算力与弹性扩展节点。
数据库
面向高并发、内存密集型数据库负载。
人工智能
支持 GPU 扩展和 CPU/GPU 异构计算。
PRODUCT RESOURCES
产品资料
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HOW TO BUY
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